图 3-24给出了不同温度快速退火处理300s后 115()从250125合金薄带的应变- 温度曲线，夕卜加应力为30MPa[45’54]，其 中 AT"为相变滞后。可见，薄带在此情况下发生完全的形状恢复。经 400°C退火处理的薄带表现出最大的相变应变。当外加应 力 为 1 50M Pa时，除 800°C退火处理薄带外，其余试样均表现出完全形状恢复。此 时 ，经 40CTC退 火 处 理 薄 带 的 相 变 应 变 约 为 2.5% , 略 高 于 两 步 退 火 法 处理 Ti50Ni3GCu2Q合金薄带(外 加 应 力 为 200MPa，相 变 应 变 约 为 2.1% ) [43]。根据不同外加应力下薄带的应变-温度曲线，可确定相变温度与滞后、临界滑移应力等。图 3-25 所示为退火温度对薄带临界滑移应力的影响[45’541。随 退 火 温 度 自 400°C升髙至 500°C,薄带的临界滑移应力增加;之 后随 退火温度升高 ，临界滑移应力持续下降。这 主 要 与 Bll TiCu相对基体的强化有关。经 800°C退火的试样表现出最低的临界滑移应力，表 明 Ti2(Ni, Cu)相并不能有效强化基体。
不同温度快速退火处理300s后 Ti5GNi25Cu25合金薄带的应变-温度曲线外加应力为 30MP七(8)400*0, (b)500*C, (c)600"C, (d)700*C与(e)800*C
图 3-26所示为不向温度退火处理Ti5()Ni25Cu25合金薄带的恢复应变与外加应力之间的关系[45，54]。可见，除 500°C退火处理薄带外，其余薄带的恢复应变均随外加应力增加而先增大后下降。恢复应变的下降主要是因为增大的外加应力使薄带发生塑性变形，并且塑性应变随外加应力的增大而增大。根 据 图 3-26可确定薄带的最大
可恢复应变( 4 ^ ) 。图 3-27给出了退火温度对薄带最大可恢复应变的影响[45’541。随退火温度升高，最大可恢复应变首先增大，经 500°C退火处理薄带表现出最大的数值 。随退火温度继续升高，最大可恢复应变迅速下降，然后略有升高。这主要与薄带中析出相的类型、数量等有关系。
外加应力与恢复应变的关系
退火温度对临界滑移应力的影响
需要说明的是，由于退火时间比较短，薄带中并没有形成织构。通过分析基体成分变化、析出相含量与恢复应变之间的关系，可发现析出相主要通过以下三种途径影响合金的形状记忆效应[54]: 母相与马氏体相的晶格常数;参与相变的体积分数;马氏体变体的形成与长大。在 带 中 ，主要是后两种方式起作用 。当外加的约束应力比较小的时候，析出相主要通过强化基体，影响相变应变，从而影响可恢复应变。当约束应力比较大的时候，析出相主要通过影响参与马氏体相变的基体体积分数影响形状恢复应变。同时，析出相强化基体也会导致不可逆应变减小，增大可恢复应变。然而，当晶粒尺寸减小到数个纳米量级，此时合金中不发生相变的晶界含量急剧增大，上述分析可能并不适用。由此，归纳出形状恢复特性的优化准则：细小的析出相弥散分布在基体中，并且析出相的体积分数尽可 能 小 。考虑织构对合金形状恢复特性的影响[55]，我们可以进一步归纳出改善 TiNiCu薄带形状恢复特性的最佳途径[53]: 在获得理想织构的同时，薄带中的析出相也要满足上述优化准则。
退火温度对最大可恢复应变的影响括号中数字为对应的外加应力
快速退火处理同样影响Ti5DNi25Cu25合金薄带的双程形状记忆效应。T o n g等利用马氏体变形的方式在薄带中获得了双程形状记忆效应[56]。经 80(TC退火处理 300s后，薄带的双程形状恢复应变可达1.25%。经 过 1 0次热循环，双程形状恢复应 变 仅 下 降 0.06%,并达到稳定状态，表 明 Ti5f)Ni25Cu25合金薄带的双程形状记忆效应具有优异的循环稳定性。